ضخامت مدارچاپی در حالت نرمال ضخات انواع بردهای مدارچاپی برای فیبرهای فایبر گلاس ، 1.6MM  می باشد ،ولی مشتری می تواند بر حسب نیاز خود و بر اساس موجودی شرکت،ضخامت دلخواه خود را انتخاب نماید .

پوشش نهایی  پوشش نهایی سطح یا همان Surface Finish   از این نظر حایز اهمیت می باشد که سطح مسی برد مدارچاپی، در طولانی مدت امکان اکسید شدن و خراب شدن را دارند ، لذا برای رفع این مشکل و همچنین قلع پذیری بهتر حین مونتاژکاری، وجود پوشش دیگر بغیر از مس ضروری می باشد. 1. HASL (HASL -Hot Air Solder Leveling) -هات ایریکی از متدوال ترین پوشش نهایی می باشد که ازگذشته مورد استفاده قرار می گیرد .در این روش قلع و سرب یا قلع خالص مذاب ،بوسیله دستگاه هات ایر تمامی قسمت های مسی  برد را می پوشاند . 2. ENIG- (ENIG-Electroless Nikle/Immersion Gold) -الکترولس طلا یکی از پوشش های نهایی می باشد که داری سطحی صاف و هموار با قابلیت قلع پذیری بالا باشد ولی به علت گران بودن قیمت،قابل استفاده برای تمامی بردها  نمی باشد .غالبا این نوع پوشش را برای بردهای نظامی ،مخابراتی و سایر بردهایی که دارای ای سی های SMD  ، بویژه BGA می باشد استفاده می نمایند

1. FR4فیبر فایبر گلاس یا FR4(Flame Retardant) یکی از بهترین و مناسب ترین زیر لایه های برد مدارچاپی می باشد که به دلیل مشخصات فنی خاص و قیمت مناسب ،مورد استفاده اکثر بردهای مدارچاپی قرار می گیرد. 2. ROGERS -فیبر راجرز از سری فیبرهای RF، تولید شرکت ROGERS   می باشد که به دلیل دارا بودن ضریب دی الکتریک بالا و سایر مشخصه های فنی ،مناسب برای انواع بردهای فرکانس بالا ،انواع انتن،پروژه های هوافضا و سایر پروژه های مخابراتی می باشد.

ضخامت مس  در حالت نرمال ضخامت مس نهایی 35 میکرون می باشد ،ولی چنانچه به هر دلیل نیاز به ضخامت مس بالاتر باشد با توجه به ضخامت خطوط می توانید گزینه های دیگر را انتخاب نمایید.حداقل ضخامت خطوط برای ضخامت مس 52.5 میکرون نباید کمتر از0.5mm  و برای ضخامت 87.5 میکرون ،نباید کمتراز 0.8mm  باشد.

فایل (PCB) مورد نظر براي چاپ PCB  را در يکي از فرمت هاي .pcbdoc يا فايل gerber را با آدرس ایمیل زیر جهت محاسبه قیمت ارسال نمائيد. info@batabelectronic.ir